FPGA（现场可编程门阵列）可按多种方式分类，在应用选型时也有多种考量因素，具体如下：
按工艺分类
SRAM型FPGA：基于静态随机存取存储器（SRAM）技术，其内部逻辑单元和布线资源的配置信息存储在SRAM中。优点是可重复编程，灵活性高；缺点是掉电后配置信息丢失，每次上电需要重新加载。
Flash型FPGA：采用闪存（Flash）来存储配置信息，具有非易失性，掉电后配置数据不会丢失，无需额外的配置芯片，系统成本相对较低，但编程速度可能较慢。
反熔丝型FPGA：利用反熔丝技术实现可编程功能，编程后不可更改，具有较高的可靠性、抗辐射性和保密性，常用于对安全性和稳定性要求极高的军事、航空航天等领域。
按规模分类
小规模FPGA：通常逻辑单元数量较少，资源相对有限，适用于实现一些简单的逻辑功能或小型数字系统，如简单的控制电路、接口电路等。
中规模FPGA：逻辑单元数量和资源处于中等水平，能满足一些较为复杂的逻辑设计需求，如一般的数字信号处理、小型图像处理等。
大规模FPGA：具有大量的逻辑单元、丰富的存储资源和高速接口，可用于实现复杂的系统级设计，如大型通信系统、高端图像处理、人工智能算法等。
按性能分类
高性能FPGA：具备高速的逻辑处理能力、大量的存储资源和高速的接口，能够满足对处理速度和数据带宽要求极高的应用，如5G通信、高性能计算等。
低功耗FPGA：在设计上注重降低功耗，适用于对功耗要求严格的应用场景，如便携式设备、物联网节点等。
逻辑资源需求：根据设计项目所需的逻辑门数量、触发器数量、乘法器数量等，选择具有足够逻辑资源的FPGA，以确保能够实现设计功能，同时避免资源浪费。
性能要求
速度要求：对于高速数据处理和通信应用，如高速信号采集、千兆以太网等，需要选择具有高速逻辑单元和快速布线资源的FPGA，以满足系统的时钟频率和数据传输速率要求。
功耗要求：在电池供电的设备或对散热要求较高的环境中，应选择低功耗的FPGA，可通过采用低功耗工艺、优化设计等方式降低功耗。
接口需求：根据与外部设备的接口类型和数量，选择具有相应接口资源的FPGA，如USB接口、HDMI接口、SPI接口等，确保FPGA与外部设备能够正确通信。
成本因素：综合考虑FPGA芯片本身的价格、开发工具成本、配置芯片成本等，在满足设计要求的前提下，选择性价比高的FPGA产品。
开发难度和周期：对于技术难度较高、开发周期较短的项目，可选择开发难度相对较低、有丰富开发资源和技术支持的FPGA平台，以提高开发效率，降低开发风险。
