ARM微单片机选型需要综合多方面因素考虑，以下是具体要点：

明确应用需求

功能需求：确定项目所需功能，如数据采集需ADC功能、电机控制需PWM输出、通信功能需UART、SPI、I2C等通信接口。

性能要求：根据处理数据量和计算复杂度，考虑时钟频率、数据总线宽度等，确保处理速度足够。同时根据程序和数据大小，选择有合适Flash和RAM容量的芯片。

工作环境：了解应用场景的温度范围、湿度、电磁干扰等环境因素，选择能在相应环境稳定工作的ARM微单片机。

关注芯片特性

内核架构：ARM有Cortex-M0、M3、M4、M7等内核。M0适用于简单低成本场景；M3用于中等复杂度系统；M4有浮点运算能力，适合对运算要求高的应用；M7性能更高，用于高性能图形、多媒体处理等。

外设集成度：查看是否集成所需外设，如液晶显示驱动、USB接口、以太网MAC、ADC/DAC转换器等，减少外部电路设计。

功耗特性：对于便携式或电池供电设备，要关注工作模式、静态功耗、动态功耗以及唤醒时间等，选择支持多种低功耗模式如睡眠、深度睡眠、待机模式的芯片。

考量开发与成本

开发工具和生态支持：选择有成熟开发环境如Keil MDK、IAR Embedded Workbench等IDE，以及丰富的示例代码、库文件和技术文档的芯片。活跃的社区也有助于获取技术支持和交流经验。

成本因素：根据项目预算，在满足性能和功能需求的基础上，选择性价比高的产品，同时考虑批量采购价格。

供货稳定性：选择知名厂商产品，确保长期稳定供货，避免影响项目进度。

其他因素

封装类型：根据电路板空间、散热要求和生产工艺，选择合适的封装形式，如QFN、LQFP、TSSOP等。

安全和认证：若产品需符合特定安全标准或认证，如工业控制、医疗设备等领域，要确保所选芯片支持相关要求。